徐直军首谈芯片包围：感激美国逼出的创新,首创“逻辑折叠”破局工艺限制

近日，华为副董事长、轮值董事长徐直军首次公开披露了华为芯片突围的始末，并直言：“如果不是美国，不可能干成。”

徐直军在回应“做芯片幸不幸福”时坦言：“一点都不幸福。”他解释说，这都是在重复别人十年前就已经做成的事情，没人愿意干。但他同时也表示，感谢美国的逼迫，这使得华为不得不在这一领域深耕，同时也倒逼国家半导体产业链真正成长起来，如今势头良好，获得了广泛的认可与支持。

面对无法获得先进制程的困境，华为选择在设计深度上走得更远，独创了“逻辑折叠”技术。这被视为韬定律区别于行业既有路径的核心。徐直军解释道，传统的3D堆叠是将两颗功能独立的芯片叠在一起，而逻辑折叠则是将一张平面电路“撕开”并“折叠”成上下两层。两层之间功能相互穿插、信号彼此依赖，单独任何一层都无法工作。

这种设计创新带来了显著的红利。通过逻辑折叠，两个寄存器之间的距离从毫米级降至微米级，原本用于维持长距离信号传输的缓冲器削减了50%以上。这些缓冲器被视为用户无感的“隐形税”，其削减直接带来了性能与能效的提升。数据显示，该技术使CPU主频从2.6GHz提升至3.1GHz，NPU性能提升1.4倍，GPU提升30%–40%，同时功耗大幅下降。

更关键的是，逻辑折叠技术对工艺制程并不挑剔。无论是28nm、7nm还是未来的3nm均可适用，甚至两层Die可以采用不同的工艺节点。不过，徐直军也强调，逻辑折叠并不排斥几何缩微。国内先进工艺的每一步进步，都能促进“韬”带来更好的结果，两者相辅相成。